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二 | 新车基于IMV-0平台开发，将采用非承载式车身结构，预计定位紧凑型硬派SUV。    8月25日消息，日前，小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。据悉，新车将于2026年春季发布。    发布当晚，玄戒系列三款全新芯片登上央视财经频道。

三 |          小米集团副总裁朱丹在接受采访时表示，相比玄戒O1，这一次最大的变化，是小米自研芯片从零的突破走向体系化突破。

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    朱丹介绍，玄戒O3在制程工艺不变的情况下，完成关键性能60%以上的提升，是全球首个突破500万分的旗舰SoC。

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    “这证明的不是单颗芯片的性能，更是芯片设计能力的质变，如果说O1解决的是有没有，这次三芯齐发，解决的则是强不强、全不全。”朱丹说。    他还提到，小米对于自研芯片的判断很明确：AI时代，算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。    

    因此，在朱丹看来，小米在芯片领域的长期投入并不是“烧钱”，而是在为下一个十年购买“入场券”。

六 | 另外，新车依旧会有丰富的车身颜色可供选择，还可选择双拼车色。结构上，全新FJ 酷路泽则采用非承载式车身和双排五座设计。此外，全新FJ 酷路泽FJ车身长度预计在4.5米左右，基于IMV-0平台开发，下一代Hilux和Fortuner车型也将依托该平台打造。